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- 2005年
- 公司成立于2005年
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- 100000000元
- 注册资金1亿元人民币
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- 200+
- 公司员工200多人
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- 200+
- 服务客户200多家
苏州和润机电工程有限公司成立于2005年，是国立集团旗下高科技产业工程板块核心企业，注册资本10000万人民币。我们致力于成为国内一流高科技工程系统服务商，服务范围涵盖了工程咨询、工程设计、工程承包、运行维护等工程全部周期。
公司拥有良好的社会信誉，重视科技创新，组建了一批技术实力雄厚，经验丰富，训练有素的专业团队，在工程质量、安全、进度管理上均达到了同行业前端水准;本着“服务第一、技术成熟、精益求精、质量保证”的宗旨，经过不懈努力，在电子半导体、精密光学、国家实验室、制药、食品、医疗器械等行业的各种级别的洁净室中取得了较好成绩。可承接从百级到十万级的各种净化厂房系统工程设计和建设。
作为国内领先的高科技半导体企业，近日与苏州和润机电工程有限公司强强联手，共同打造了一流的高端6寸晶圆封装车间。该车间集成了IGBT、光伏、框架桥、小信号等封装工艺，标志着扬杰科技在半导体封装领域的制造实力再上新台阶。
作为国内领先的高科技半导体企业，近日与苏州和润机电工程有限公司强强联手，共同打造了一流的高端6寸晶圆封装车间。该车间集成了IGBT、光伏、框架桥、小信号等封装工艺，标志着苏州固锝电子在半导体封装领域的制造实力再上新台阶。
作为国内领先的高科技半导体企业，近日与苏州和润机电工程有限公司强强联手，共同打造了一流的高端6寸晶圆封装车间。该车间集成了IGBT、光伏、框架桥、小信号等封装工艺，标志着威科赛乐微电子在半导体封装领域的制造实力再上新台阶。
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作为国内领先的高科技半导体企业，近日与苏州和润机电工程有限公司强强联手，共同打造了一流的高端6寸晶圆封装车间。该车间集成了IGBT、光伏、框架桥、小信号等封装工艺，标志着晶银新材料在半导体封装领域的制造实力再上新台阶。
180-1558-6109
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联系方式：0512-65276787
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